晶圓代工廠聯電（2303）及旗下IC設計服務廠智原（3035）昨（22）日共同宣佈，
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，雙方因應客戶需求，
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，已經完成並交付3億邏輯閘（300-million gate count）的系統單晶片（SoC），
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，在高階通訊應用市場再下一城。據了解，
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，該款特殊應用晶片（ASIC）主要應用在4G LTE基地台。
聯電表示，
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，此款高複雜度SoC的產出，
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，主要奠基於雙方豐富的設計、生產經驗、先進的製程技術，
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，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，並縮短其產品上市時程。
由智原接受客戶ASIC委託設計（NRE）、以及由聯電40奈米代工的3億邏輯閘單晶片，內建靜態隨機存取記憶體（SRAM）容量高達100MB，可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬，滿足高速而穩定的傳輸需求，以因應新一代通訊產品需求。
相較於USB 3.0控制器晶片一般約為1，200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數量上顯示其高複雜與高難度，且由於其中整合了超過100種以上不同功能的矽智財（IP）設計，挑戰性更不是一般設計服務同業可以克服的。
智原科技ASIC事業副總經理鄭弘屏表示，一般來說，開發複雜度這麼高的晶片，需投入大量的研發資源與時間，智原擁有長期開發IP的技術能力與經驗、豐富的IP資料庫、高效率的SoC開發平台、及對製程的充分掌握與熟悉，所以得以透過和聯電、客戶等共同緊密的合作，在客戶要求的時程內交付解決方案。
聯電先進技術開發處副總經理簡山傑表示，聯電及智原合作產出3億邏輯閘單晶片，規模將近一般晶片的4倍，可見其複雜度之高，以及所需整合的IP種類之多。，