日本家電大廠Panasonic傳出將大幅縮減半導體事業規模，
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，包括在2014年會計年度結束前（2015年3月底前）將半導體事業員工人數有現在的1.4萬人砍半到剩下7，
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，000人，
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，並計畫將部份工廠出售。
據了解，
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，Panasonic在大陸、印尼、馬來西亞等地擁有數座封測廠，
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，有意出售給代工廠接手，
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，業界認為國內封測龍頭日月光（2311）接手呼聲最高。
日月光9月封測事業合併營收達130.7億元，
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，連續2個月創下新高，
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，第3季封測事業合併營收達378.1億元，
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，季增4.2％符合原先預估。至於加計EMS事業的9月集團合併營收達203.9億元，第3季集團合併營收567.48億元，均創下歷史新高，合併營收季增率達11.8％。
根據日本媒體報導，Panasonic半導體事業營收在金融海嘯前的2007年度達到高峰，當時年度營收高達4，000億日圓以上，但2012年度已大幅下滑到1，840億日圓並陷入虧損，因此將大幅縮減半導體事業，以藉此將半導體研發重心，由電視及手機等數位家電，移轉高附加價值的車用或工業用機器等領域。也因此，Panasonic將大動作進行工廠的縮編，同時也會針對海外工廠為主的地區進行裁員。
Panasonic半導體生產重鎮主要以日本北陸廠區為主，晶圓廠主要位於日本富山縣礪波市、富山縣魚津市、新瀉縣妙高市等地區。日本海外的營運據點包括在大陸蘇州及上海、馬來西亞、新加坡、印尼等地則設有封裝測試廠。
外電報導指出，Panasonic的裁員計畫主要以日本海外的工廠為主，同時也正在與以色列晶圓代工廠TowerJazz展開協商，考慮出售部份工廠給TowerJazz，並計畫在明年3月底前完成出售協商。
分析師指出，日本半導體是IDM營運模式，各大系統廠如索尼、富士通等均設有半導體事業，最大的半導體公司則是瑞薩（Renesas），但因近幾年來沒有順利搶到行動裝置訂單，自家系統廠的訂單量也不如，所以幾乎都陷入嚴重虧損，只好進行縮編並改與代工廠合作。
業界人士則指出，Panasonic在先進製程上已經與台灣晶圓雙雄台積電、聯電合作，所以在這次的產能縮編計畫中，應該是要大舉關閉並出售海外封測廠，以及採委外代工模式。而在國內封測廠中，日月光與Panasonic、NEC、瑞薩等日本IDM廠合作多年，接手Panasonic海外封測廠及承接代工訂單的可能性最高。，