根據路透報導，
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，中國手機業者小米可能在今年下半年，
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，在部分較低端手機上採用自行設計的智慧手機處理器晶片。這將標誌著小米首次採用自行研發的晶片。分析師曾表示小米這樣做可能會影響到全球晶片業，
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，給高通（Qualcomm）和聯發科等業界主力軍帶來壓力，
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，上述兩家公司均為中國智慧手機生產企業的供應商。消息人士表示，
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，小米內部研發的智慧手機應用處理器晶片專為中低端的紅米Note系列機型設計，
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，但還不清楚小米今年計畫生產多少這種晶片。上述消息人士還稱，小米已在中國設立了200～300人的團隊進行智慧手機晶片的設計和開發。小米正在效仿蘋果、三星和華為自行設計處理器晶片的模式，希望在技術方面慢慢趕上來。(工商即時)，