受惠iPhone 7上市及中國大陸自有品牌中低階手機需求強勁，
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，經濟部今天表示，
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，105年前10月積體電路產值達新台幣1兆392億元，
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，年增5.4%，
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，預期全年產值將破1.2兆元，
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，連續4年創新高。近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術需求大增，經濟部觀察，102年起台灣積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年增幅更達2位數，分別年增16.2%及23.9%。不過，受到104年下半年至105年上半年因全球經濟疲弱，手持行動裝置銷售滯緩影響，經濟部表示，104年產值成長幅度大幅縮水，年增僅6.2%，105年下半年因終端電子產品需求回升，加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展，105年前10月產值達1兆392億元，年增5.4%。值得注意的是，晶圓代工為積體電路業成長主力，其產值占積體電路8成以上，經濟部分析，由於台灣先進製程技術持續精進，國際各大品牌行動裝置推陳出新，通訊晶片需求強勁，105年前10月產值達高達9035億元年增8.6%，而DRAM產值居次，但因價格較104年降低，因此產值年減12.5%，拖累整體積體電路業成長幅度。不過經濟部看好，105年全年積體電路業產值將突破1兆2000億元，將連續4年寫下歷史新高的紀錄。另外，為保持積體電路業在國際市場競爭優勢，國內業者積極進行研發及投資，經濟部發現，其中又以晶圓代工廠投入資本支出最為可觀，依據證交所公開資訊觀測站公布105年前3季資料顯示，台積電資本支出2155億元，年增24.6%，聯電697億元，年增47.7%，有助推升積體電路業生產能量。不僅如此，台灣晶圓代工市占穩居全球第一，經濟部引述國際研調機構顧能(Gartner)統計，104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元，其中台積電市占率高達54.3%，較103年增加0.5個百分點，穩居全球晶圓代工市第一名寶座。其他像是聯電、力晶科技、世界先進等也名列全球晶圓代工前十大廠商，市占率合占67.2%，與103年相近。(中央社)，