蘋果(Apple)iPhone 7/7 Plus拆解報告出爐，
創新專利
，眾所矚目的數據機晶片依然由高通(Qualcomm)供應。iPhone 7/7 Plus於16日正式開賣，
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，知名拆解網站iFixit已將iPhone 7/7 Plus拆解。除晶圓代工廠台積電為蘋果代工A10處理器，
專利布局
，據拆解報告顯示，
專利期限
，iPhone 7/7 Plus晶片仍主要由高通、安華高(Avago)、恩智浦(NXP)及思佳訊(Skyworks)等國外廠商所供應。iPhone 7與iPhone 7 Plus分別搭載三星(Samsung )2GB及3GB容量的LPDDR4行動記憶體；快閃記憶體方面，
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，也分別採用海力士(Hynix)的32GB快閃記憶體及東芝(Toshiba)的128GB快閃記憶體。值得注意的是，
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，市場先前盛傳iPhone 7數據機晶片可能改由英特爾(Intel)供應；只是據拆解報告顯現，
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，iPhone 7/7 Plus數據機晶片依然由高通供應。1050918(中央社)，