正文(4906)攜手群登科技，
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，推出全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa＋MCU解決方案，
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，看好未來可將產品擴及應用至穿戴式裝置市場，
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，由於全球穿戴市場儘管上路多年，
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，但始終未有效放大規模，
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，在未來幾年待產業更趨成熟後，
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，有機會進入高速成長期，
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，屆時正文相關應用也可望順勢發酵，正文今股價應聲走揚，漲幅一度達3%，為網通股中逆勢領漲指標。正文宣布，攜手專業模組公司群登科技共同發表，推出全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa＋MCU解決方案，未來產品可望進一步擴及應用到其他穿戴式裝置市場，包括穿戴式配件、孩童及寵物的追蹤定位、工業4.0監控應用、長照服務應用、智慧電錶以及智慧城市相關應用，正文則表示，此次與群登攜手利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品，成功的縮小產品尺寸，一舉從上一代模組產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm，大幅縮小占板面積，提供客戶更大的設計彈性。儘管全球穿戴商品已經發展多年，但是始終因為在沒有出現殺手級商品下，產業規模無法放大，先前市場原先看好在蘋果i watch推出後，市場狀況可望改變，但目前看來依舊仍有很大的發展空間，市場研究機構Gartner即預測，2016年全球將銷售2.746億台穿戴式裝置，比起2015年成長率達18.4%，在銷售金額上，穿戴式電子裝置可產生287億美元營收，其中，高達115億美元是來自於智慧手錶的貢獻，且到了2019年，智慧手錶的營收將上看175億美元，也是所有的穿戴式裝置中營收最大的類型，也因此，在穿戴市場仍有很大成長空間下，正文跨足相關應用，推出全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa＋MCU解決方案，將有機會扮演未來產業利基產品。(時報資訊)，