《半導體》力旺NeoFuse技術將量產,推進車載面板驅動IC

智能汽車與車聯網帶動車載IC市場需求的大幅度增加,

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,半導體IP矽智財廠力旺(3529)今(14)日宣布,

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,適合應用於高可靠度車載面板驅動IC之NeoFuse矽智財,

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,日前已完成客戶設計定案(Tape Out),

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,即將在國際級晶圓代工廠進入量產。力旺指出,

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,在車載顯示器面板驅動IC上,

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,源極驅動IC所採用的製程逐步由三種元件製程轉向雙元件製程,

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,藉由製程的簡化來降低晶片製造的成本。然而,製程的簡化移除了矽智財線路中常用元件,使得傳統OTP元件與矽智財線路的設計上遇到瓶頸,造成OTP矽智財的面積大幅度增加且讀取操作特性無法符合於產品使用。力旺表示,NeoFuse矽智財的可靠度特性可達到AEC-Q100 Grade 1規範,並在技術上徹底顛覆傳統雙電壓之操作模式,採用核心元件完成矽智財之設計,讀取時以單一低電壓操作就可以完整讀取資料,徹底顛覆傳統雙電壓之操作模式,廣受車載面板驅動IC客戶之重視與採用。(時報資訊),

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