英特爾已正式啟動18吋廠建廠計畫，
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，位於美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區（D1X module 2）的全球首座18吋晶圓廠，
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，已經在8月開始動工興建，
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，預計18吋廠設備可望在2015年開始完成裝機，
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，對此英特爾已開始對全球供應商進行評估，
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，據了解，晶圓傳載盒供應商家登已躋身供應鏈。
英特爾今年初展示全球第1片完成光罩曝光的18吋晶圓，等於確認半導體產業在未來幾年當中就會向18吋晶圓世代跨出歷史性的第一步。英特爾也表示，今年約將投入20億美元資本支出，在美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區，興建英特爾及全球首座的18吋晶圓廠。
事實上，由台積電、英特爾、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，今年1月完成了18吋研發晶圓廠的無塵室興建，3月開始進行設備裝機，今年18吋晶圓試產訂單已達1.5萬片。其中，英特爾就在G450C的研發生產線中將進行數千片類似的18吋晶圓進行試產，採用26奈米製程及奈米壓印微影技術。
英特爾8月開始興建第1座18吋晶圓廠，同時開始對整個供應鏈及生態系統進行整合，預計明年完成晶圓廠興建及產能規劃，2015年針對所有生產線進行裝機及風險投片，2016年開始試產。
而目前參與英特爾18吋晶圓計畫的業者，包括矽晶圓供應商日本SUMCO、光罩廠大日本印刷、奈米壓印微影業者Molecular Imprints等。據了解，家登已順利擠身英特爾18吋晶圓廠供應商之列，負責提供18吋晶圓傳載方案，由於英特爾2015年要開始試營運，家登明年就會開始大量供貨。
家登今年上半年因18吋晶圓傳送盒新產品認證延後影響，營收表現不如預期，上半年也出現虧損。不過，家登18吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）與多功能晶圓傳送盒（MAC）的V3版本，以及搭配的極紫外光光罩盒（EUV POD）已送樣並小量出貨，第4季出貨將回復正常水準，可望順利由虧轉盈。，