《半導體》陸廠爭龍頭?日月光填息路顛簸

封測大廠日月光(2311)配發每股現金股利1.6元,

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,15日以37.4元進行除息交易,

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,最高觸及37.6元、填息率12.5%,

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,惟終場收黑貼息。受大盤近日盤整、三大法人本周賣超6349張影響,

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,日月光近日於37.15~37.6元間震盪,

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,昨日收於37.4元,

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,今早股價持續震盪,填息步伐邁不開。日月光上半年集團合併營收1249.72億元,年減7.35%,毛利率18.97%、營益率8.91%。歸屬業主稅後淨利88.42億元,年增8.88%,基本每股盈餘1.16元,優於去年同期的1.06元。其中IC封測業務營收740.47億元,年減2.92%,毛利率23.49%、營益率11.05%。展望後市,日月光營運長吳田玉預期,下半年在季節性需求仍強、客戶推出新產品下,第三季營收可望維持季成長,產能仍將吃緊,對第四季展望亦不悲觀,預期下半年營收仍將維持逐季成長。日月光預期第三季半導體封測產能及利用率均將季增5%,毛利率估與去年第四季的26%相近。電子代工(EMS)業務量估接近去年第二季的345.76億元水準,毛利率將接近今年首季的8.1%水準。法人預估,日月光第三季各產線稼動率均將超過8成,集團合併營收季增率上看20%,其中封測業務成長上看雙位數,毛利率可望較第二季小幅提升。電子代工業務(EMS)在季節性需求帶動下,可望季增逾25%,至於整體集團獲利則可望季增逾20%。而封測業大者恆大態勢日趨明顯,日前傳出中國通富微電擬出手併購全球第二大封測廠艾克爾(Amkor),挑戰日月光龍頭地位。由於通富微電日前宣布有「重大資產重組」,自12日起於深交所暫停交易,後續發展引發市場關注。(時報資訊),

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