《半導體》力旺再獲台積電IP Partner Award肯定

台積電(2330)於美國矽谷舉辦「開放創新平台論壇」,

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,矽智財(IP)廠力旺(3529)再度獲獎,

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,榮獲台積電「IP Partner Award」肯定,

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,為全球唯一連續獲得此殊榮的非揮發性記憶體矽智財供應商。力旺表示,

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,自2003年起與台積電展開合作,

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,在台積電開放創新平台佈建超過260個矽智財,完成超過1,000項新產品之設計定案(Tape Out),範圍涵蓋NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次可程式(OTP)與多次可程式(MTP)解決方案,累計內嵌力旺電子矽智財的晶圓數已突破800萬片。力旺指出,除了既有平台的開發之外,本年度更在先進製程達成突破性進展,其NeoFuse矽智財已於16FF+製程平台通過驗證,並持續於16FFC進行可靠性驗證,將能協助客戶快速將產品由16奈米製程轉進至進階的16FFC製程平台。力旺電子總經理沈士傑指出,力旺多次獲得台積公司「IP Partner Award」的肯定,代表客戶對力旺電子產品技術與服務品質之高度信賴,未來將持續與台積電合作,積極於更先進的製程平台開發矽智財解決方案。(時報資訊),

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