封測大廠日月光（2311）公布2016年1月自結合併營收為211.73億元，
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，月減1.65％、年減9.34％，
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，仍為歷年同期次高表現。其中，
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，IC封測業務2016年1月自結合併營收為117.73億元，
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，月減5.4％、年減8.3％，
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，營運回歸季節性水準表現，
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，符合公司先前法說會時預期。日月光今日股價穩步走揚，
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，盤中小漲約1％。三大法人昨日呈現土洋對作態勢，外資賣超3249張，投信及自營商則合計買超372張。日月光日前法說會時表示，系統級封裝（SiP）需視終端產品銷售狀況，上半年多為產品轉換期，量相對較少，對日月光營運影響較一般封測廠大。由於首季為產業淡季，營運將有正常的季節性修正，預期第二季起可望有所回溫，有機會逐季成長。日月光預期，本季半導體封測事業產能將持平，產能利用率將較去年第四季下滑高個位數；半導體封測事業毛利率應與2014年首季水準相近，即約24％左右。電子代工服務業務量則將略低於去年首季，電子代工服務毛利率則估較去年第四季的7.3％小幅下滑。展望後市，日月光認為半導體產業的庫存修正已告一段落，雖然經濟展望尚不確定，目前終端產品市況需求仍不明，不過對今年營運仍審慎樂觀，看好仍能持續成長。法人預期，日月光本季營收估季減2位數。營運長吳田玉指出，系統級封裝為日月光營運主要成長動能，布局3年來營運規模成長迅速，去年營收已達20億美元，預期系統級封裝市場潛力可期，未來5～10年仍為公司主要成長動能之一。日月光未來將持續優化產品結構，使獲利更穩定。(時報資訊)，