《半導體》日矽合組控股公司,吳田玉:已送件公平會

封測大廠日月光(2311)今日召開法人說明會,

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,針對與矽品(2325)合組產業控股公司案進度,

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,營運長吳田玉表示,

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,今日下午已送件公平會,

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,正盡力進行相關程序中,

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,目前還沒有確定時間表。吳田玉表示,

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,雙方合組產業控股公司,

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,首先必須取得台灣公平會的允許,今天下午已將申請案送件公平會,現在就聆聽等待政府的決斷,來決定下一步如何處理。而在公平會審理過程中,日月光會繼續聆聽政府、客戶跟工作夥伴的建議,準備下一步中國及美國的申請。吳田玉指出,在公平會審核通過後,還要經過雙方董事會通過,才會申請設立控股公司,這些步驟及過程其實都已經很清楚的交代了,現在就是執行面的問題。至於是否設立預定時間表,吳田玉坦言有期待值,但狀況並不容易掌握,希望能盡快。(時報資訊),

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