晶圓代工龍頭台積電（2330）及可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx），
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，昨（21）日共同宣布，
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，業界首款異質三維積體電路（Heterogeneous 3D IC）Virtex-7 HT系列產品正式量產，
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，並採用台積電28奈米製程及3D IC封裝CoWoS製程，
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，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品、全數量產的里程碑。
賽靈思採用台積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術開發28奈米3D IC產品，
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，藉由整合多個晶片於單一系統之上，
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，達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。28奈米3D IC系列產品量產的成果奠定了賽靈思與台積電，
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，未來在20奈米系統單晶片製程（20SoC）、16奈米鰭式場效電晶體製程（16FinFET）合作的基礎。
賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示，
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，雙方成功利用CoWoS技術將產品導入量產，
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，鞏固了賽靈思作為3D IC技術及產品領導者的地位。賽靈思及台積電以此為基礎，同時亦做好準備將運用台積電20SoC及16FinFET製程，結合賽靈思開發的UltraScale架構，維持賽靈思在FPGA市場的占有率。
賽靈思Virtex-7 HT系列FPGA元件係全球首款異質完全可程式（All Programmable）元件，內含多達16個28Gbps、72個13.1Gbps收發器，是唯一能符合光纖傳輸網路中高頻寬、高速Nx100G和400G線卡應用需求的單一封裝解決方案。
台積電看好3D IC封裝市場成長性，在去年提出CoWoS封裝技術及參考設計流程後，一直對於將異質晶片整合在同一晶片的市場感到興趣，尤其特別著墨在如何將邏輯晶片及DRAM整合為一，賽靈思是首家採用CoWoS技術並導入量產。，