封測大廠日月光（2311）今日召開法人說明會，
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，展望本季營運，
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，日月光預期半導體封測業務將接近去年第四季水準，
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，但系統級封裝（SiP）業務將持續疲弱；毛利率將較首季成長，
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，略低於去年第四季水準。電子代工（EMS）業務量略低於首季，
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，毛利率則與首季相當。日月光今年首季合併營收623.71億元，
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，季減17.44％、年減3.54％，
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，毛利率18.4％、營益率8.3％。歸屬業主稅後淨利41.63億元，
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，季減16.57％、年減6.84％，基本每股盈餘0.54元，低於去年第四季的0.63元及去年首季的0.56元。IC封測業務部分，日月光今年首季合併營收355.43億元，季減7.5％、年減7.9％，毛利率22％，低於去年第四季的26％、去年首季的25.9％，營益率9.1％，低於去年第四季的13.8％及去年首季的14.4％。觀察電子代工產品應用，通訊占51％，季減13個百分點、年增4個百分點，電腦占19％，季增4個百分點，年減2個百分點。消費性電子占15％，季減4個百分點、年減3個百分點。工業用占7％，季增2個百分點、年減4個百分點。汽車電子占7％，季增2個百分點、年增1個百分點。其他占1％，持平去年第四季及首季。(時報資訊)，