供不應求 矽晶圓漲價上看15%

     晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季,

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,不僅台積電(2330)、聯電(2303)、華亞科(3474)等國內12吋廠的投片量創下新高,

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,8吋廠也全面呈現利用率飆上95~100%的滿載情況。由於晶圓廠的投片量在6月大增,

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,且第3季預估投片量季增至少15%,

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,矽晶圓供貨短缺,

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,急單及短單價格順利調漲10~15%,

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,包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等業者直接受惠。
     上周日中台灣發生大地震,

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,台灣最大矽晶圓廠台勝科受到影響,

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,12吋矽晶圓產能短期內無法順利開出以滿足半導體廠需求,

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,因此,晶圓代工廠及DRAM廠急單已經轉往日本矽晶圓廠業者。不過,日本矽晶圓廠因為採計畫性生產,無法快速消化大量的急短單,而中美晶去年收購日本矽晶圓廠GWJ,12吋矽晶圓新產能正在開出,因此笑納台積電等台灣業者的大單。
     第2季雖是傳統半導體市場淡季,但晶圓代工廠及DRAM廠接單卻是淡季轉旺。以DRAM廠來說,因為市場供不應求,包括南科、華亞科、華邦電等業者,5月以來12吋廠已經是全產能投片。晶圓雙雄台積電及聯電的12吋廠同樣接單滿載,尤其台積電中科12吋廠Fab15第3期及第4期工程,在6月後進入產能快速拉升的全產能投片階段。
     至於8吋廠已出現產能短缺問題。台積電、聯電、世界先進等3家業者,旗下8吋廠產能4月產能利用率才達90%以上,但6月產能利用率已衝上100%,幾乎被LCD驅動IC、電源管理IC等訂單塞滿。
     由於8吋廠及12吋廠的投片量本季內逐月快速拉升,矽晶圓也由原本的供給過剩,一下轉變為供不應求,加上中台灣地震影響到部份12吋矽晶圓產出,因此,矽晶圓廠現在接單不僅全滿,原本為客戶預留的第3季新增產能,也已被迫提前開出。
     業者透露,矽晶圓的生產前置期長達2~3個月,一旦進入供不應求階段,急單及短單價格調漲10~15%是業界常態,第3季因市場需求仍大於供給,近期洽談的訂單價格也可能直接調漲。由此來看,矽晶圓廠今年營運將會是倒吃甘蔗、愈吃愈甜。,

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