《半導體》家登擬配息0.5元,Q1明朗

家登(3680)去年度擬分派0.5元現金股利。今年1月營收年增逾1成,

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,第一季營運成長可期。隨著半導體廠持續提升製程,

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,家登今年成長較為明確,

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,並可望逐季上揚。家登去年前3季每股小虧0.26元;董事會仍決議去年度擬分派0.5元現金股利。此外,

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,公司日前與聯貸銀行團簽訂14.74億元聯合授信合約,

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,以償還銀行借款、擴大營運規模等。家登受惠主要客戶因大陸廠第二季將正式運轉,

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,機台設備方面拉貨積極,帶動1月營收達1.85億元,年增11.16%。展望第一季,另一大客戶受2月初台南大地震影響部分產線,光罩盒意外增加訂單,讓家登春節長假提早開工因應,本季營運將受惠。今年來看,家登持續布局全球半導體客戶,深耕大中華和海外地區客戶夥伴關係,除持續拓展載具耗材產品及設備機台外,並積極拓展半導體本業相關之耗材代理事業,積極尋找策略夥伴共同推廣海外市場。家登審慎樂觀看待全年營運表現,可望逐季成長。(時報資訊),

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