蘋果(Apple)iPhone晶片系統封裝(SiP)數量下半年可望增加，
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，外資看好，
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，IC載板廠景碩應可受惠，
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，未來幾季營運將可回升，
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，並調高景碩評等，
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，激勵景碩股價走揚。歐系外資在最新出爐的報告中指出，景碩第1季業績基期低，下半年iPhone晶片SiP數量將增加，高通(Qualcomm)也將自低基期復甦，將是景碩未來幾季的成長動能。歐系外資將景碩評等自原先的中立，調高至優於大盤表現，目標價新台幣75元。景碩今天在市場買盤積極湧入帶動下，股價表現強勁，盤中一度達69.4元，漲5.4元，漲幅達8.43%。1050520(中央社)，