國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的科技論壇-第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT(International Microsystems,
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, Packaging,
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, Assembly and Circuits Technology Conference)今年將於10月26日到28日與第五屆IAAC(IMAPS All Asia Conference)聯合舉辦。今年IMPACT研討會大會主席由陶瓷基板廠-同欣電子總經理呂紹萍擔任,
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,開幕演講將邀請到Invensa總裁Craig Mitchell分享垂直互連技術和相關封裝趨勢,
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,以及市調權威Prismark姜旭高博士來台公開演講;國內外產學研機構參與如日本ICEP姊妹會、iNEMI技術藍圖、韓國KAIST研究院、德國Fraunhofer IZM等支持,
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,此外更感謝產業研發先進參與,
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,如:IBM、Intel、日月光(2311)、台積電(2330)、欣興(3037)、矽品(2325)、阿托、南亞電、陶氏、旗勝等,
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,可謂是亞洲版的ECTC電子元件技術大會,
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,物聯網崛起的跨領域時代,
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,結合先進封裝技術、微電子、熱管理、內埋、機電整合、可靠度等領域的國際研討會IMACT,是接軌終端和跨界合作的最佳平台。IMPACT-IAAC 2016主題將聚焦「IMPACT on the Next big Things」。除了安排國際科技大師親臨開幕演講外,同樣精心規劃標竿企業主題論壇,美國、日本、韓國等先進技術論壇以及優秀論文競賽等活動豐富多元。IMPACT在國際上受到IEEE-CPMT及iMAPS國際學會認可支持,每年更吸引600位國內外產官學研等先進前來參與;2016論文徵稿現正熱烈展開中,歡迎各路好手報名,同台較勁!此外,第11屆IMPACT研討會由IEEE、CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦。IMPACT研討會可為產學研共榮的最佳代表,歷屆均獲得台大、清大、交大、台科大、中央、元智、中興等知名校所支持,更為電路板、封裝、半導體等產業重要發表平台。此外,IMPACT研討會也活躍於國際間,每年有來自海外超過18個國家論文投稿,收錄200篇演講文章,竭誠歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿。(時報資訊),