《國際產業》立足智慧手機、放眼聯網設備,高通發表驍龍835

美國行動處理器大廠高通公司周二在2017年拉斯維加斯「消費電子展」(CES) 發表最新晶片-驍龍835(Snapdragon 835),

神級紋唇

,可強化對虛擬實境(VR)技術的支援,

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,且除了智慧手機外,

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,同時鎖定聯網設備作為應用市場。高通最新版驍龍835晶片將加強擴增實景(AR)與虛擬實境(VR)之圖像與聲音處理技術,

關鍵字優化

,加上是高通首款採用10奈米FinFET製程的晶片,

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,其延長的電池續航力與縮小的體積,

商標設計

,除了支持更加纖薄的手機設計外,

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,亦適用於其他小型聯網設備。《華爾街日報》指出,高通此款新晶片未來的潛力將體現在聯網設備上,而非智慧手機,在手機出貨成長持續放緩之際,這點對高通而言很重要。(時報資訊),

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