半導體產業持續修正庫存，
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，且首季適逢產業淡季，
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，矽品（2325）首季獲利表現未達市場預期，
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，今日將召開法說會公布財報的日月光（2311），
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，市場預期首季營運亦將明顯修正。在三大法人近期持續賣超下，
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，封測雙雄今日股價開低走低，
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，盤中雙雙跌逾4％，
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，表現弱勢。觀察三大法人動向，
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，日月光本周至今遭大幅賣超3萬5636張，
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，其中外資便占了2萬5842張。矽品亦遭賣超達7374張，以外資賣超7224張最多。日月光ADR周四重跌4.62％，收於4.96美元，矽品ADR亦大跌5.48％，收於7.24美元。矽品首季合併營收192.99億元，季減7.06％、年減7.24％。受產品單價下滑及產品結構改變影響，毛利率、營益率下滑至20.6％、9.8％，稅後淨利16.04億元，年減38.6％，稀釋每股盈餘0.39元，較去年第四季由虧轉盈，但低於去年首季的0.83元，亦低於市場平均預期。矽品董事長林文伯表示，半導體庫存已逐漸降至健康水位，隨著近期終端需求增溫及庫存回補，矽品5月覆晶封裝和凸塊晶圓產能幾乎滿載，雖需觀察狀況能否延續，但預期第二季起將開始復甦，希望首季為全年營運低點，對第三季營運謹慎樂觀看待。矽品並未提供第二季財測目標。林文伯預期，第二季通訊產品將成長、消費性產品微升，運算及記憶體產品仍將下滑。稼動率部分，打線封裝估為79～83％，覆晶封裝和凸塊晶圓為64～68％，測試則為63～67％，均較首季提升。日月光首季集團自結合併營收為623.71億元，季減17.44％、年減3.54％，符合公司季節性淡季預期表現，惟季減幅度略高於市場預期區間。其中，IC封測業務首季合併營收為355.43億元，季減7.5％、年減7.9％，法人認為主要是受到蘋果首季訂單疲弱影響。日月光先前預期，首季半導體封測事業產能將持平，產能利用率季減高個位數，毛利率估與2014年首季的約24％水準相當。電子代工（EMS）服務業務量將略低於去年首季，電子代工服務毛利率則將較去年第四季的7.3％小幅下滑。(時報資訊)，