第3季正值智慧型手機零組件備貨旺季，
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，敦泰(3545)整合驅動IC及觸控IC的IDC晶片出貨暢旺，
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，法人表示，
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，受惠於眾多手機大廠搭載敦泰的IDC晶片，
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，第3季IDC晶片可望上看700~900萬顆，
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，看好第3季旺季營運表現，
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，預料季成長有機會成長1成以上，
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，且9月業績可望維持高檔表現。隨著三星等一線手機大廠開始採用整合面板驅動IC及觸控IC的TDDI晶片後，敦泰的IDC(Integrated Driver And Controller)晶片也隨之接獲不少訂單，包括金立、酷派、樂金、日本夏普等部分機種皆同樣搭載敦泰IDC晶片，第1季累積出貨量已經近百萬顆，時序進入旺季，第3季營運動能將來自於IDC晶片的顯著成長所帶動，預料季增幅度大約落在5%至9%。以第2季業績比重觀察，驅動與觸控整合單晶片(IDC)還在5%以內，其他則是驅動與觸控大約各半。法人預期，隨著出貨量逐漸放大，預期在今年底之前，IDC占整體營收比重可望逾1成。法人樂觀看好敦泰第3季旺季表現，三大法人近五個交易日買超約3000張，外資近五個交易日買超約1700張，股價於上周五(23)日挾量上漲，盤中在買盤不斷湧入下，一路震盪走高，最高一度達到36.5元，上周五終場收在36元，漲幅3.59%或1.25元，有機會挑戰前波高點37.6元。(時報資訊)，