矽品林文伯:下半年營運樂觀

     封測大廠矽品(2325)昨日股東會,

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,董事長林文伯表示,

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,目前矽品客戶到第4季的訂單需求仍相當暢旺,

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,對營運後市看法樂觀。他認為,

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,半導體產業下半年會比上半年更好,

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,高階封測需求將逐季成長,

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,其中IC封測產業仍處於向上趨勢,

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,從客戶的訂單需求來看,

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,第4季的能見度還是很好。
     矽品5月合併營收逼近60億元,

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,今年單月合併營收突破60億元「指日可待」。林文伯說,目前整體產能利用率仍偏高,打線封裝產能利用率接近滿載,而矽品去年下半年到今年上半年新投產的設備,也陸續獲客戶認證,預計6、7月就會開始產生效果,將對營收產生貢獻。
     林文伯表示,今年營收高峰仍有機會集中在第3季,過往歐美市場集中在第3季拉貨,但現在有中國大陸市場加入,因此整體動能表現與過去不同,但整體半導體景氣預期仍可較上半年成長,對後市樂觀。
     他認為,第3季如過往旺季成長,第4季修正幅度也會相對有限,若第3季未如旺季成長,則第4季也會反彈回升。
     林文伯強調,客戶需求強勁,整體需求並沒有下墜,尤其台積電(2330)28奈米產出快速增長,更進一步帶動高階封測供不應求,因此今年決定加碼資本支出,新設備將於6、7月產生效果,預估今年底整體設備生產率將提升20~25%。,

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