《科技》製造有瓶頸?傳Google模組化智慧機喊卡

Google在今年五月才大動作宣布啟動模組化手機計畫「Project Ara」,

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,成功引發市場關注,

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,也驚豔智慧機市場,

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,消費者期望可以顛覆傳統已經步入商品化的智慧型手機市場,

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,惟最新外電指出,

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,由於研發製造難度更勝預期,

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,硬體製造恐造成公司沉重壓力,

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,Google恐怕會暫停Ara計畫。Google所謂的模組化手機,就是顛覆以往既有的智慧型手機概念,消費者可以依照使用者喜好,組裝出自己最實用得智慧機,其中包括替換相機、喇叭等零件,只是最新外電指出,此計畫恐不如預期中順利,恐加重Google在硬體製造上的沉重壓力,因此計畫喊卡,但Google公司方面對此還沒有提出具體說明。市場分析則表示,Google的模組化手機概念的確在智慧型手機市場引發一陣高度關注,無奈因為零件生產價格成本高,加上完成後產品會面臨體積過大的問題,造成使用上得困擾,都是Google必須面對的問題。(時報資訊),

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