矽品上半年稅後淨利新台幣44.13億元，
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，較去年同期減少29.9%，
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，上半年基本每股稅後盈餘1.42元，
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，去年同期EPS 2.02元。矽品上半年合併營收409.79億元，
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，較去年同期420.45億元減少2.5%，
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，合併毛利率22.1%，
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，較去年同期26.7%減少4.6個百分點，
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，上半年合併營業利益47.59億元，合併營益率11.6%，比去年同期16.8%減少5.2個百分點。矽品上半年稅後淨利44.13億元，較去年同期62.92億元減少29.9%，上半年基本每股稅後盈餘1.42元，去年同期EPS 2.02元。其中矽品第2季合併營收216.8億元，較第1季192.99億元成長12.3%，較去年同期212.4億元增加2.1%。矽品第2季創歷年單季次高。矽品指出，第2季營收歷史次高，符合預期，主要來自亞洲地區的通訊產品客戶成長。矽品第2季合併毛利率23.5%，較第1季20.6%增加2.9百分點，比去年同期27.2%減少3.7個百分點。矽品第2季合併營業淨利28.71億元，合併營業利益率13.3%，較第1季9.8%增加3.5個百分點，比去年同期16.9%減少3.6個百分點。矽品第2季獲利28.09億元，較第1季16.04億元大增75.1%，比去年同期獲利36.77億元減少23.6%。矽品第2季基本普通股每股稅後盈餘0.9元，第1季0.51元，去年第2季1.18元。從產品應用來看，矽品第2季通訊應用占比68%，消費電子應用占比20%，電腦占比10%，記憶體占比2%。從產品封裝形式來區分，矽品第2季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重17%；金屬凸塊（Bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）封裝營收占比40%；測試占比12%；基板封裝營收占比31%。矽品第2季8吋凸塊每月產能11.3萬片，12吋凸塊月產能13萬片，FC-BGA覆晶封裝月產能2900萬顆，FC-CSP覆晶封裝月產能1.02億顆，WLCSP月產能1.4億顆，SiP封裝300萬顆。1050727(中央社)，