聯電(2303)今(24)日宣布，
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，於東京國際論壇舉辦聯電2016日本技術論壇。今年主題為晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創新的商業模式。此模式係運用策略合作方式，
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，加速推進彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。此論壇也是聯電與其生態系合作夥伴展示其製程技術、製造、EDA、矽智財、測試封裝及市場應用的平台，
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，介紹如何支援日本IDM與無晶圓廠晶片設計公司。除了在今日活動中強調合作模式外，
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，聯電也展示了具競爭優勢的製程技術，
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，包括14奈米FinFET、量產中的28奈米HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3DIC、BCD及車用電子Grade 1與Grade 0標準認證晶片之堅實製造實力。聯電於東京設有業務據點，
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，同時也是日本三重縣12吋晶圓廠Mie Fujitsu Semiconductor(MIFS)的合資者之一。聯電位於中國廈門新建的12吋合資晶圓廠聯芯集成電路製造，也正在設備移入階段，預計將在2016年底進入生產階段。聯電執行長顏博文表示，日本高科技產業正面臨車用IC、物聯網、擴增／虛擬實境、無人機、醫療和機械人等嶄新應用新一波的成長。這些多樣化的垂直市場需要強大的合作關係與全方位的技術，才能實現客製化應用產品專有的解決方案。(時報資訊)，