面板輕薄化 廠商挑戰大

     蘋果於2012年9月發表的iPhone 5採用內嵌式觸控面板(In-Cell),

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,而非過去的雙片玻璃式面板,

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,不僅讓機身厚度減少18%,

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,重量也減輕20%。
     另外一方面,

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,Windows 8問世增加大尺寸單片OGS觸控面板出貨量,

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,對觸控IC廠而言,

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,面板輕薄化趨勢也提高了IC設計的技術門檻。
     面板研調機構WitsView調查,

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,在新一代智慧型裝置的產品設計上,

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,將更輕、更薄,

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,因此驅使雙片玻璃式獨大的局面將開始瓦解,其佔據智慧型手機比重將從2012年的15.4%,下降到2013 年的6.4%;占平板電腦比重也將在一年之內下滑三成之多,預計2013年約有41%的產品採用。
     薄型化技術以In-Cell的技術受關注,也是因為蘋果為了減少iPhone 5厚度,堅持在新一代iPhone產品中出現革命性的改變,以自身專利為基礎的In-Cell面板搭載到新一代iPhone上。
     由於In-Cell觸控技術必須同時兼具顯示器驅動與觸控控制的設計能力,對多數觸控面板IC廠來說具有技術門檻,所以In-Cell技術對有能力生產LCD晶片的大廠而言,是搶食觸控商機大餅的一條捷徑。
     另方面,搭載觸控的Windows8作業系統預計將掀起一波筆電、平板商機。其中,擁有輕量化、低成本及高觸控靈敏度特性的單片OGS觸控面板技術將獲得青睞,也將影響觸控IC技術。
     目前因為觸控IC市場成長快,利潤較高,各個供應商都在擴大生產及增加產品範圍,以爭取更大市場佔有率,同時由於競爭激烈,市場價格也在逐年降低,侵蝕獲利,誰能掌握先進技術?也成了為未來激烈競爭的關鍵條件。,

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