封測大廠日月光（2311）公布2016年3月集團自結合併營收為235.49億元，
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，月增33.45％、年增5.49％。合計首季集團合併營收為623.71億元，
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，季減17.44％、年減3.54％，
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，符合公司季節性淡季預期表現，
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，惟季減幅度仍高於市場預期區間。IC封測業務部分，
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，日月光3月自結合併營收為123.85億元，
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，月增8.8％、年減8.8％，
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，合計首季合併營收為355.43億元，季減7.5％、年減7.9％。法人認為，主要是受到蘋果首季訂單疲弱影響。日月光先前法說會時預期，首季半導體封測事業產能將持平，產能利用率季減高個位數，毛利率估與2014年首季的約24％水準相當。電子代工（EMS）服務業務量將略低於去年首季，電子代工服務毛利率則將較去年第四季的7.3％小幅下滑。雖然首季營運受季節性影響，表現未如預期，但日月光仍審慎樂觀看待今年營運，預期仍可持續成長，有機會逐季走揚，並以系統級封裝（SiP）為成長主力。法人認為，隨著產業庫存調整告一段落，加上受地震影響的訂單遞延效益，日月光第二季營運可望明顯回溫。(時報資訊)，