瑞耘科技(6532)預計於105年3月下旬申請上櫃，
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，力拚105年第三季掛牌；瑞耘科技進入收割期，
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，去年獲利預估成長2成以上。隨著高毛利之產品持續出貨，
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，瑞耘104年營收3.25億元，
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，依該公司104年上半年稅後淨利17%估算，
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，法人推估104年EPS應可達2元以上，
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，與103年EPS 1.61元相比，
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，104年獲利成長幅度預計將可高達20%以上；公司並公布105年1月營收為2345.8萬元。2016年預估國內半導產業資本支出金額雖將較2015年下滑，唯國內半導體先進封裝及測試業發展仍有利多，近期晶圓代工龍頭廠台積電提高105年資本支出高達12%~25%，且主要投資在10奈米製程及InFO先進封裝製程，占比高達90%。展望新的一年，隨著全球半導體業者紛紛投入10奈米製程，2Q16半導體設備支出動能將轉強。瑞耘目前主力的產品首推CMP晶圓夾持環，在全球市占率超過25%居龍頭的地位，且這不是一次性的零組件，而是屬於耗材的一部分，只要半導體廠的稼動率高，對應不同製程幾乎1-2週就必須更換一次。瑞耘深耕多年的主要研發產品-靜電吸盤ESC，已延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域，甚至自動化領域(非電漿製程)也開始嘗試導入，瑞耘預計2016年靜電吸盤ESC營收占比將超過10%，除了non Semi ESC及300mm ESC維修訂單外，2015年第二季與原廠客戶，共同開發之300mm蝕刻機晶圓加熱器，已通過原廠研發測試，預計2016年3月開始進行客戶端認證，有機會於2016年第三季開始接單生產，並於2016年第一季取得300mm原廠蝕刻機靜電吸盤首件樣品訂單，第二季進行實驗室認證，第三季進行客戶端測試，順利的話，有機會於2017年第一季開始量產，此案將為瑞耘科技第一個量產的300mm先進機台ESC計畫，其效益已隨著終端用戶領域的擴大而逐步顯現。此外，瑞耘2015年第四季新增美國一半導體設備客戶，配合其供應鏈移轉計畫，已先就其Shower head及Heater工件進行開發，預計2016年第四季取得其300mm機台Shower head的量產訂單，除新增客戶外，既有半導體設備客戶2016年將繼續加速移動供應鏈至台灣及韓國，以滿足亞太客戶如台積電，三星等對零組件在地化製造的需求。(時報資訊)，